3 月 17 日至 19 日，2026 年美国光纤通信博览会（OFC）在洛杉矶举办。展会上，多款先进光模块演示方案均采用了 LUXIC玏芯科技的高速模拟集成电路解决方案。

      其中，一套 64 通道 12.8T XPO-LPO 光模块演示系统，搭载了 Arista Networks 的交换平台以及安费诺（Amphenol）生态体系下的光模块技术，核心采用了 LUXIC 的 113GBaud MZM驱动芯片。

      此外，LUXIC 在本届 OFC 展会上还展出了 8 通道 1.6T LPO 模块参考设计。该参考设计集成了 LUXIC 113GBaud MZM 驱动芯片与 113GBaud 跨阻放大器（TIA），充分验证了面向下一代线性可插拔光互联架构的高速信号完整性。

      LUXIC玏芯科技总经理高小岛表示：“这些演示充分体现了 LUXIC 模拟集成电路方案，对新兴人工智能与超大规模数据中心光互联架构的支撑能力。”

      LUXIC玏芯科技面向光互联应用提供高性能模拟集成电路解决方案，产品涵盖驱动芯片（driver）与跨阻放大器（TIA），支持单通道 100G 及更高速率，可满足 400G、800G、1.6T 及未来光网络平台的需求。